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EBOX-ALN3350 w COM / Intel® Apollo Lake N3350 - 1.1GHz
x86/Intel® Apollo Lake N3350 - 1.1GHz 8GB RS-232 RS-422 RS-485 USB GLAN Mic-in Line-out SIM Mini PCIe mSATA SATA HDMI
1S/4U/VGA/2GLAN/2in1 Mic-inLine-out/mPCIe/half-size mPCIe/SATA/mSATA/2HDMI/SIM/8~16V
- Intel® Apollo Lake N3350 - 1.1GHz
- SO-DIMM 8GB DDR3L
- 1S/4U/VGA/2GLAN/Mic-in + Line-out/mPCIe/half-size mPCIe/SATA/mSATA/2HDMI/SIM holder
- Operation Temperature: 0 ~ +60°C / -20 ~ +60°C (Optional)
- RS-232/RS-485/RS-422 switchable
- DIN Rail support (Optional)
- Auto Power On
- PXE diskless boot
- 100x100mm VESA standard
- Multi-Display
Mini PC industrial fanless serie EBOX-ALN3350/ALJ3455 con procesador Intel® Apollo Lake N3350 de doble núcleo y un procesador de cuatro núcleos J3455. Admite memoria de hasta 8 GB DDR3L, salidas de múltiples pantallas, funciones Multi-COM y Dual Giga LAN. La plataforma perfecta para IoT, M2M, Industria 4.0, seguridad de automatización del hogar, punto de venta y mucho más.
La serie EBOX-ALN3350/ALJ3455 se puede conectar a cualquier dispositivo de montaje VESA, lo que permite el montaje de forma segura en escritorios, paredes o edificios y, por lo tanto, optimiza su área de trabajo. También se puede conectar directamente a una pantalla LCD de cualquier tamaño para ferias comerciales, presentaciones, promociones, etc. Con un diseño SIN VENTILADOR, es ideal para usarse en un entorno donde la demanda de temperatura operativa es crítica.
Esta serie es compatible con Windows 10, Windows 10 IoT y el sistema operativo Linux.
EBOX-ALN3350 w COM |
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Procesador |
Intel® Apollo Lake N3350 Dual Core 1.10GHz, 2.40GHz (Burst) |
BIOS |
AMI UEFI BIOS |
Memoria |
SO-DIMM slot x1 DDR3L-1866MHz up to 8GB |
Expansión |
Full-size MiniPCIe x1 (Supports mSATA storage) Half-size MiniPCIe x1 SIM card slot (Function via Full-size MiniPCIe) |
Display |
Intel® HD Graphics with Multi-Display support HDMI: Maximum resolution support up to 3840 x 2160 pixels |
HD Audio |
Realtek ALC662VD Mic-in & Line-out |
Ethernet |
Realtek 8111H GigaLAN x2 (Built-in PXE diskless boot) |
Disk Support |
mSATA x1 SATA device x1 |
Internal I/O |
4‐pin wafer for SATA power output x1 5-pin header for SMBus x1 USB 2.0 x2 (pin type) SIM card holder x1 Full-size MiniPCIe slot/mSATA x1 Half-size MiniPCIe slot x1 |
External I/O |
HDMI V1.4 x2 15‐pin D‐Sub connector for VGA x1 9‐pin D‐Sub connector for COM x1 (RS-232/RS-485/RS-422/8-bit GPIO) USB 3.0 x4 RJ45 connector for GigaLAN x2 Phone Jack for Line‐out/MIC‐in x1 |
Power requirement |
DC +12V~+16V |
Dimensiones |
115 x 115 x 48.5mm |
Peso |
660g |
Temperatura operativa
|
0℃~ 60℃ (Opcional -20℃~60℃) |
Montaje |
VESA 100 x 100mm/DIN Rail Support (Optional) |
Security Support |
TPM 2.0, Infineon SLB9665VQ2.0 (Optional) |
Certifications |
CE FCC VCCI |
OS support |
Window 10 Windows 10 IoT Linux |
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