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Módulos embebidos mSATA

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El SSD SATA III 6Gb/s mSATA MSA470P de Transcend es un SSD con la tecnología Power Loss Protection (PLP). Durante cortes de energía inesperados, el condensador de tantalio incorporado proporciona energía al controlador y al caché DRAM, lo que garantiza la integridad de los datos.

El SSD mSATA SATA III 6Gb/s MSA470P de Transcend cuenta con la interfaz Serial ATA y un potente controlador. El MSA470P presenta la nueva tecnología 3D NAND de 112 capas para una alta eficiencia de almacenamiento y una caché DRAM incorporada para un acceso rápido. Está completamente probado y funciona en un amplio rango de temperaturas (-40 ℃ ~ 85 ℃). El factor de forma mSATA compacto tiene solo un octavo del tamaño de un SSD estándar de 2,5", lo que lo hace perfecto para usar en dispositivos portátiles con espacio limitado, como Ultrabooks, tabletas y servidores delgados. 128GB 256GB 512GB 1TB

3D NAND Flash de 112 capas 30 µ” PCB Gold Finger Corner Bond Temperatura extendida Tecnología Anti-Azufre Alteración en Lectura de Datos Sistema dinámico de control de temperatura Recolección de Basura Nivelación del Desgaste Trim Bad Block Management Power Shield (PS) Early Move technology

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Diseñado con la interfaz Serial ATA y construido alrededor de un poderoso controlador, el SSD mSATA SATA III 6Gb/s MSA470T de Transcend ofrece un rendimiento ultrarrápido. El MSA470T cuenta con la última tecnología 3D NAND de 112 capas para una alta eficiencia de almacenamiento, pines de conexión de oro con espesor de 30µ " y la tecnología Corner Bond para una mayor durabilidad, caché DRAM incorporada para un acceso rápido, un rango de temperatura de funcionamiento ampliado de -20 °C a 75 °C y una clasificación de resistencia de 3K ciclos de P/E para una operación confiable.

El factor de forma mSATA compacto es solo una octava parte del tamaño de un SSD estándar de 2,5", lo que lo hace perfecto para usar en dispositivos portátiles con limitaciones de espacio, como Ultrabooks, tabletas y servidores delgados. 128GB 256GB 512GB 1TB

3D NAND Flash de 112 capas 30 µ” PCB Gold Finger Corner Bond Temperatura extendida Tecnología Anti-Azufre Alteración en Lectura de Datos Sistema dinámico de control de temperatura Recolección de Basura Nivelación del Desgaste Trim Bad Block Management Power Shield (PS) Early Move technology