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Módulos embebidos M.2

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MTS970P / M.2 SSD de Transcend con Power Loss Protection (PLP) y flash 3D NAND de 112 capas

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MTS970P / M.2 SSD de Transcend con Power Loss Protection (PLP), SATA III de 6 Gb/s, flash 3D NAND de 112 capas

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El SSD M.2 MTS970P de Transcend es un SSD con la tecnología Power Loss Protection (PLP). Durante cortes de energía inesperados, el condensador de tantalio incorporado proporciona energía al controlador y al caché DRAM, lo que garantiza la integridad de los datos y la fiabilidad del almacenamiento.

El MTS970P de Transcend cuenta con una interfaz SATA III de 6 Gb/s y la tecnología 3D NAND de última generación, que permite apilar verticalmente 112 capas de chips flash 3D NAND. En comparación con 3D NAND de 96 capas, este avance en densidad mejora enormemente la eficiencia del almacenamiento y su caché DRAM incorporada permite un acceso más rápido.

El MTS970P cuenta con una clasificación de resistencia P/E de 3K ciclos y se puede aplicar en una amplia temperatura de funcionamiento con un rango de -40 ℃ ~ 85 ℃.

3D NAND Flash de 112 capas 30 µ” PCB Gold Finger Corner Bond Temperatura extendida Tecnología Anti-Azufre Alteración en Lectura de Datos Sistema dinámico de control de temperatura Recolección de Basura Nivelación del Desgaste Trim Bad Block Management Power Shield (PS) Early Move technology

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MTS970T / M.2 SSD de Transcend con SATA III de 6 Gb/s, flash 3D NAND de 112 capas

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MTS970T / M.2 SSD de Transcend con SATA III de 6 Gb/s, flash 3D NAND de 112 capas

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El M.2 SSD MTS970T de Transcend presenta la interfaz SATA III 6Gb/s y la tecnología 3D NAND de última generación, la cual permite apilar verticalmente 112 capas de chips flash 3D NAND. En comparación con 3D NAND de 96 capas, este avance de densidad mejora en gran medida la eficiencia del almacenamiento y su caché DRAM integrada permite un acceso más rápido. Fabricado con PCB con pines de conexión de oro con espesor de 30µ y la tecnología Corner Bond, el MTS970T se prueba completamente internamente para garantizar la confiabilidad en aplicaciones de misión crítica, con una clasificación de resistencia de 3K ciclos de P/E y una temperatura de funcionamiento extendida que oscila entre -20 ℃ ~75℃. 128GB 256GB 512GB 1TB 2TB 4TB

3D NAND Flash de 112 capas 30 µ” PCB Gold Finger Corner Bond Temperatura amplia Temperatura extendida Tecnología Anti-Azufre Alteración en Lectura de Datos Sistema dinámico de control de temperatura Recolección de Basura Nivelación del Desgaste Trim Bad Block Management Power Shield (PS) Early Move technology

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MTS960T / M.2 SSD de Transcend con SATA III de 6 Gb/s, flash 3D NAND de 112 capas

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MTS960T / M.2 SSD de Transcend con SATA III de 6 Gb/s, flash 3D NAND de 112 capas

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El M.2 SSD MTS960T de Transcend presenta la interfaz SATA III 6Gb/s y la tecnología 3D NAND de última generación, la cual permite apilar verticalmente 112 capas de chips flash 3D NAND. En comparación con 3D NAND de 96 capas, este avance de densidad mejora en gran medida la eficiencia del almacenamiento y su caché DRAM integrada permite un acceso más rápido. MTS970T tiene una temperatura de funcionamiento extendida que oscila entre -20 ℃ ~75℃. 64GB 128GB 256GB 512GB 1TB 2TB

3D NAND Flash de 112 capas 30 µ” PCB Gold Finger Corner Bond Temperatura amplia Temperatura extendida Tecnología Anti-Azufre Alteración en Lectura de Datos Sistema dinámico de control de temperatura Recolección de Basura Nivelación del Desgaste Trim Bad Block Management Power Shield (PS) Early Move technology

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MTE480T / PCIe M.2 SSD de Transcend con cifrado automático (SED), flash 3D NAND de 112 capas y PCIe Gen 4 x4

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MTE480T / PCIe M.2 SSD de Transcend con cifrado automático (SED), flash 3D NAND de 112 capas y PCIe Gen 4 x4

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El M.2 SSD MTE480T de Transcend es una unidad con cifrado automático (SED) que cumple con el estánder TCG Opal 2.0. Los datos se protegen mediante el cifrado AES de 256 bits basado en hardware y los permisos específicos del sector LBA. Cuenta con flash NAND 3D de 112 capas, una interfaz PCI Express (PCIe) Gen 4 x4 de alta velocidad y un potente controlador. De 256GB 512GB 1TB 2TB

Transcend también ofrece el MTE480T-I con amplias capacidades de temperatura (-40 ℃ ~ 85 ℃).

3D NAND Flash de 112 capas 30 µ” PCB Gold Finger Corner Bond Temperatura amplia Temperatura extendida Alteración en Lectura de Datos Sistema dinámico de control de temperatura TCG OPAL Recolección de Basura Nivelación del Desgaste Trim Tecnología Anti-Azufre Bad Block Management Power Shield (PS) Early Move technology

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MTE470A / PCIe M.2 SSD de Transcend con cifrado automático (SED), flash 3D NAND de 112 capas y PCIe Gen 3 x4

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MTE470A / PCIe M.2 SSD de Transcend con cifrado automático (SED), flash 3D NAND de 112 capas y PCIe Gen 3 x4

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El M.2 SSD MTE470A de Transcend es una unidad con cifrado automático (SED) que cumple con el estándar TCG Opal 2.0. Los datos se protegen mediante el cifrado AES de 256 bits basado en hardware y los permisos específicos del sector LBA (Logical Block Address). Cuenta con flash NAND 3D de 112 capas y la interfaz PCI Express (PCIe) Gen 3 x4. Además, PCB Gold Finger 30µ", la tecnología Corner Bond, y las resistencias anti-sulfuro garantizan su fiabilidad en condiciones difíciles. Su factor de forma M.2 2242 es compacto y portátil, ideal para aplicaciones informáticas móviles. 128GB 256GB 512GB 1TB 2TB

MTE470A-I ofrece capacidades de temperatura amplia (-40 ℃ ~ 85 ℃).

3D NAND Flash de 112 capas 30 µ” PCB Gold Finger Corner Bond Temperatura amplia Temperatura extendida Alteración en Lectura de Datos Sistema dinámico de control de temperatura Encriptación AES TCG OPAL Recolección de Basura Nivelación del Desgaste Trim Tecnología Anti-Azufre Bad Block Management Power Shield (PS) Early Move technology

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MTE460T / PCIe M.2 SSD de Transcend con flash 3D NAND de 112 capas y PCIe Gen 3 x2

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MTE460T / PCIe M.2 SSD de Transcend con flash 3D NAND de 112 capas y PCIe Gen 3 x2

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El M.2 SSD MTE460T de Transcend cuenta con una interfaz PCIe Gen 3x2 y flash 3D NAND de 112 capas, lo que mejora enormemente la eficiencia del almacenamiento. Además, la PCB gold finger de 30 µ", la tecnología Corner Bond y las resistencias antisulfuración garantizan su fiabilidad en condiciones difíciles.De 128GB 256GB 512GB 1TB

Transcend también ofrece el MTE460T-I con amplias capacidades de temperatura (-40 ℃ ~ 85 ℃).

3D NAND Flash de 112 capas 30 µ” PCB Gold Finger Corner Bond Temperatura amplia Temperatura extendida Alteración en Lectura de Datos Sistema dinámico de control de temperatura Recolección de Basura Nivelación del Desgaste Trim Tecnología Anti-Azufre Bad Block Management Power Shield (PS) Early Move technology

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MTE720T / SSD M.2 2280 de Transcend con flash 3D NAND de 112 capas y PCIe Gen 4 x4

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MTE720T / SSD M.2 2280 de Transcend con flash 3D NAND de 112 capas y PCIe Gen 4 x4

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El SSD M.2 2280 MTE720T de Transcend cuenta con flash 3D NAND de 112 capas, interfaz PCI Express (PCIe) Gen 4 x4 y un controlador de 8 canales, compatible con las especificaciones NVM Express (NVMe) 1.4 para lograr una velocidad de transferencia nunca antes vista. Su caché DRAM incorporada permite velocidades aleatorias más rápidas, mientras que la PCB 30µ" gold finger, la tecnología Corner Bond y la resistencia antiazufre garantizan su confiabilidad en condiciones difíciles. De 512MB, 1TB, 2TB y 4TB.

El MTE720T se prueba completamente internamente y funciona de manera estable en una temperatura de funcionamiento prolongada desde -20 ℃ ~ 75 ℃.

3D NAND Flash de 112 capas 30 µ” PCB Gold Finger Corner Bond Temperatura amplia Alteración en Lectura de Datos Sistema dinámico de control de temperatura Recolección de Basura Nivelación del Desgaste Trim Tecnología Anti-Azufre Bad Block Management Power Shield (PS) Early Move technology

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MTE712P / SSD M.2 2280 de Transcend con flash 3D NAND de 112 capas y PCIe Gen 4 x4

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MTE712P / SSD M.2 2280 de Transcend con flash 3D NAND de 112 capas y Power Loss Protection (PLP)

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El SSD M.2 MTE712P de Transcend es un SSD con la tecnología Power Loss Protection (PLP). Durante cortes de energía inesperados, el condensador de tantalio incorporado proporciona energía al controlador y al caché DRAM, lo que garantiza la integridad de los datos y la fiabilidad del almacenamiento. El MTE712P también cumple con los estándares Opal 2.0 de TCG (Trusted Computing Group). Los datos se protegen mediante el cifrado AES de 256 bits basado en hardware y los permisos específicos del sector LBA (Logical Block Address).

MTE712P cuenta con flash 3D NAND de 112 capas y una interfaz PCI Express (PCIe) Gen 4 x4. Además, el PCB 30µ” Gold Finger, la tecnología Corner Bond y los resistores anti-azufre garantizan su fiabilidad en condiciones adversas. De 256GB / 512GB / 1TB / 2TB

3D NAND Flash de 112 capas 30 µ” PCB Gold Finger Corner Bond Temperatura amplia Alteración en Lectura de Datos Sistema dinámico de control de temperatura Encriptación AES TCG OPAL Recolección de Basura Nivelación del Desgaste Trim Tecnología Anti-Azufre Bad Block Management Power Shield (PS) Early Move technology

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MTE712A / PCIe M.2 SSD de Transcend con cifrado automático (SED), flash 3D NAND de 112 capas y PCI Express (PCIe) Gen 4 x4

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MTE712A / PCIe M.2 SSD de Transcend con cifrado automático (SED), flash 3D NAND de 112 capas y PCI Express (PCIe) Gen 4 x4

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El M.2 SSD MTE712A de Transcend es una unidad con cifrado automático (SED) que cumple con el estándar TCG Opal 2.0. Los datos se protegen mediante el cifrado AES de 256 bits basado en hardware y los permisos específicos del sector LBA. Cuenta con flash 3D NAND de 112 capas y PCI Express (PCIe) Gen 4 x4.

Su caché DRAM integrada permite un acceso más rápido y su durabilidad es reforzada con PCB con pines de conexión de oro con espesor de 30µ" y la tecnología Corner Bond. Además, la tecnología anti-azufre garantiza su fiabilidad en condiciones adversas. Funciona en temperatura entre -20℃~75℃. De 256GB / 512GB / 1TB / 2TB

MTE712A-I ofrece capacidades de temperatura amplia (-40 ℃ ~ 85 ℃).

3D NAND Flash de 112 capas 30 µ” PCB Gold Finger Corner Bond Temperatura amplia Temperatura extendida Alteración en Lectura de Datos Sistema dinámico de control de temperatura Encriptación AES TCG OPAL Recolección de Basura Nivelación del Desgaste Trim Tecnología Anti-Azufre Bad Block Management Power Shield (PS) Early Move technology

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MTE760T / PCIe M.2 SSD de Transcend con cifrado automático (SED), flash 3D NAND de 112 capas y PCIe Gen 4 x4

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MTE760T / PCIe M.2 SSD de Transcend con cifrado automático (SED), flash 3D NAND de 112 capas y PCIe Gen 4 x4

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El M.2 SSD MTE760T de Transcend es una unidad con cifrado automático (SED) que cumple con el estándar TCG Opal 2.0. Los datos se protegen mediante el cifrado AES de 256 bits basado en hardware y los permisos específicos del sector LBA.

Cuenta con flash NAND 3D de 112 capas, una interfaz PCI Express (PCIe) Gen 4 x4 de alta velocidad y un potente controlador. Además, el PCB Gold Finger 30µ", la tecnología Corner Bond, y las resistencias anti-sulfuro garantizan su fiabilidad en condiciones duras. Temperatura de funcionamiento de -20℃~75℃. De 256GB / 512GB / 1TB / 2TB

MTE760T-I ofrece capacidades de temperatura amplia (-40 ℃ ~ 85 ℃).

3D NAND Flash de 112 capas 30 µ” PCB Gold Finger Corner Bond Temperatura amplia Temperatura extendida Alteración en Lectura de Datos Sistema dinámico de control de temperatura Encriptación AES TCG OPAL Recolección de Basura Nivelación del Desgaste Trim Tecnología Anti-Azufre Bad Block Management Power Shield (PS) Early Move technology

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MTE672A / PCIe M.2 SSD de Transcend con cifrado automático (SED), flash 3D NAND de 112 capas y PCIe Gen 3 x4

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MTE672A / PCIe M.2 SSD de Transcend con cifrado automático (SED), flash 3D NAND de 112 capas y PCIe Gen 3 x4

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El M.2 SSD MTE672A de Transcend es una unidad con cifrado automático (SED) que cumple con el estándar TCG Opal 2.0. Los datos se protegen mediante el cifrado AES de 256 bits basado en hardware y los permisos específicos del sector LBA. Cuenta con flash NAND 3D de 112 capas y la interfaz PCI Express (PCIe) Gen 3 x4, compatible con las especificaciones NVM Express (NVMe) 1.3. Además, PCB Gold Finger 30µ", la tecnología Corner Bond, y las resistencias anti-sulfuro garantizan su fiabilidad en condiciones difíciles. Temperatura de funcionamiento de -20℃~75℃. 128GB / 256GB / 512GB / 1TB / 2TB

MTE672A-I ofrece capacidades de temperatura amplia (-40 ℃ ~ 85 ℃).

3D NAND Flash de 112 capas 30 µ” PCB Gold Finger Corner Bond Temperatura amplia Temperatura extendida Alteración en Lectura de Datos Sistema dinámico de control de temperatura Encriptación AES TCG OPAL Recolección de Basura Nivelación del Desgaste Trim Tecnología Anti-Azufre Bad Block Management Power Shield (PS) Early Move technology

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B1-M.2xxxxM0/0| M.2 2242 MLC M350 (Módulo embebido M.2)

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B1-M.2xxxxM1/0| M.2 2260 MLC M310 (Módulo embebido M.2)

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M.2 2260 MLC M310 (Módulo embebido M.2)

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B1-M.2xxxxM2/0| M.2 2280MLC M350 (Módulo embebido M.2)

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M.2 2280MLC M350 (Módulo embebido M.2)

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M.2 2280TLC T351 (Módulo embebido M.2)

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