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MTS970P / M.2 SSD de Transcend con Power Loss Protection (PLP) y flash 3D NAND de 112 capas

MTS970P / M.2 SSD de Transcend con Power Loss Protection (PLP), SATA III de 6 Gb/s, flash 3D NAND de 112 capas

El SSD M.2 MTS970P de Transcend es un SSD con la tecnología Power Loss Protection (PLP). Durante cortes de energía inesperados, el condensador de tantalio incorporado proporciona energía al controlador y al caché DRAM, lo que garantiza la integridad de los datos y la fiabilidad del almacenamiento.

El MTS970P de Transcend cuenta con una interfaz SATA III de 6 Gb/s y la tecnología 3D NAND de última generación, que permite apilar verticalmente 112 capas de chips flash 3D NAND. En comparación con 3D NAND de 96 capas, este avance en densidad mejora enormemente la eficiencia del almacenamiento y su caché DRAM incorporada permite un acceso más rápido.

El MTS970P cuenta con una clasificación de resistencia P/E de 3K ciclos y se puede aplicar en una amplia temperatura de funcionamiento con un rango de -40 ℃ ~ 85 ℃.

3D NAND Flash de 112 capas 30 µ” PCB Gold Finger Corner Bond Temperatura extendida Tecnología Anti-Azufre Alteración en Lectura de Datos Sistema dinámico de control de temperatura Recolección de Basura Nivelación del Desgaste Trim Bad Block Management Power Shield (PS) Early Move technology

0,00 €
Impuestos incluidos

Características de Firmware

  • Dynamic thermal throttling
  • Función LDPC ECC (Error Correction Code) Integrado
  • Nivelación de desgaste global y Administración de bloques defectuosos para fiabilidad
  • Recolección de basura avanzado
  • Static Data Refresh
  • Función S.M.A.R.T. mejorado para durabilidad
  • Comando TRIM para mejor rendimiento
  • Comando NCQ para mejor rendimiento
  • Cifrado de disco enterco con Advanced Encryption Standard (AES) (opcional)
  • Modo de ahorro de energía DevSleep (suspensión del dispositivo) (Opcional).

Características de Hardware

  • Cumple con los estándares RoHS 2.0
  • Factor de forma M.2 (80mm) – ideal para dispositivos informáticos móviles
  • Módulo DDR3 caché integrado
  • Resistencia: 3K ciclos P/E (Programar/Eliminar) garantizados
  • Los componentes principales son reforzados de fábrica con la tecnología Corner Bond
  • PCB cuenta con pines de conexión de oro con espesor de 30µ
  • Implementada la tecnología anti-azufre para prevenir la sulfuración en el ambiente.
  • Intelligent Power Shield (IPS) para prevenir perdida de datos durante un evento de perdida de suministro eléctrico repentino
  • Fiabilidad operativa prometida en un amplio rango de temperaturas (de -40 ℃ a 85 ℃)

MTS970P

Apariencia

Dimensiones

80 mm x 22 mm x 3.58 mm

Peso

7 g

Tipo M.2

2280-D2-B-M (Doble cara)

Factor de Forma

M.2 2280

Interfaz

Interfaz de Bus

SATA III de 6Gb/s

Almacenamiento

Capacidad

128 GB/256 GB/512 GB/1 TB

Tipo de Flash

112-layer 3D NAND flash

Ambiente de operación

Voltaje de operación

3.3V±5%

Temperatura de operación

Temperatura amplia
    -40°C (-40°F) ~ 85°C (185°F)

Temperatura de almacenamiento

-55°C (-67°F) ~ 85°C (185°F)

Humedad

5% ~ 95%

Golpes

15 G, 11 ms, 3 ejes

Vibración (Operando)

20 G (Pico-a-Pico), 7 Hz ~ 2000 Hz (frecuencia)

Alimentación

Consumo de energía (Operando)

5 vatio(s)

Consumo de energía (IDLE)

1,3 vatio(s)

Rendimiento

Lectura / Escritura Secuencial (CrystalDiskMark)

Lectura: Hasta 560 MB/s
Escritura: Hasta 520 MB/s

Lectura / Escritura Aleatoria 4K (IOmeter)

Lectura: Hasta 90.000 IOPS
Escritura: Hasta 80.000 IOPS

Tiempo Medio entre Fallos (MTBF)

3.000.000 hora(s)

Terabytes Escrito (TBW)

Hasta 2.400 TBW

Numero de Discos Escrito por Día (DWPD)

2,14 (3 años)

*Nota

La velocidad puede variar debido al host, el hardware, el software, el uso y la capacidad de almacenamiento.
La carga de trabajo utilizada para calificar DWPD puede ser diferente comparando con su carga de trabajo real, debido a la diferencia de hardware, software, uso y capacidad de almacenamiento del host.
Terabytes Written (TBW) indica la resistencia bajo la capacidad más alta.

Certificado

CE/UKCA/FCC/BSMI

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FABRICANTE:

Transcend