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El M.2 SSD MTE480T de Transcend es una unidad con cifrado automático (SED) que cumple con el estánder TCG Opal 2.0. Los datos se protegen mediante el cifrado AES de 256 bits basado en hardware y los permisos específicos del sector LBA. Cuenta con flash NAND 3D de 112 capas, una interfaz PCI Express (PCIe) Gen 4 x4 de alta velocidad y un potente controlador. De 256GB 512GB 1TB 2TB

Transcend también ofrece el MTE480T-I con amplias capacidades de temperatura (-40 ℃ ~ 85 ℃).

3D NAND Flash de 112 capas 30 µ” PCB Gold Finger Corner Bond Temperatura amplia Temperatura extendida Alteración en Lectura de Datos Sistema dinámico de control de temperatura TCG OPAL Recolección de Basura Nivelación del Desgaste Trim Tecnología Anti-Azufre Bad Block Management Power Shield (PS) Early Move technology

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El M.2 SSD MTS960T de Transcend presenta la interfaz SATA III 6Gb/s y la tecnología 3D NAND de última generación, la cual permite apilar verticalmente 112 capas de chips flash 3D NAND. En comparación con 3D NAND de 96 capas, este avance de densidad mejora en gran medida la eficiencia del almacenamiento y su caché DRAM integrada permite un acceso más rápido. MTS970T tiene una temperatura de funcionamiento extendida que oscila entre -20 ℃ ~75℃. 64GB 128GB 256GB 512GB 1TB 2TB

3D NAND Flash de 112 capas 30 µ” PCB Gold Finger Corner Bond Temperatura amplia Temperatura extendida Tecnología Anti-Azufre Alteración en Lectura de Datos Sistema dinámico de control de temperatura Recolección de Basura Nivelación del Desgaste Trim Bad Block Management Power Shield (PS) Early Move technology

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El M.2 SSD MTS970A de Transcend es una unidad de cifrado sutomático (SED) que cumple con los estándares TCG (Trusted Computing Group) Opal 2.0. Los datos se protegen mediante cifrado AES de 256 bits basado en hardware y permisos específicos del sector LBA (dirección de bloque lógico).

MTS970A presenta la interfaz SATA III 6Gb/s y la tecnología 3D NAND de última generación, la cual permite apilar verticalmente 112 capas de chips flash 3D NAND. Su caché DRAM integrada permite un acceso más rápido. MTS970T tiene una temperatura de funcionamiento extendida que oscila entre -20 ℃ ~75℃. 128GB 256GB 512GB 1TB 2TB 4TB MTS970A & MTS970A-I

3D NAND Flash de 112 capas 30 µ” PCB Gold Finger Corner Bond Temperatura amplia Temperatura extendida Tecnología Anti-Azufre Alteración en Lectura de Datos Sistema dinámico de control de temperatura Encriptación AES TCG OPAL Recolección de Basura Nivelación del Desgaste Trim Bad Block Management Power Shield (PS) Early Move technology

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El SSD M.2 MTS570P de Transcend es un SSD con protección contra pérdida de energía (PLP). Cuenta con la interfaz SATA III 6Gb/s y la tecnología 3D NAND de última generación, que permite apilar verticalmente 112 capas de chips flash 3D NAND. Aplicado con PCB Gold Finger de 30 µ", tecnología Corner Bond y resistencias antisulfuro, el MTS570P garantiza una alta fiabilidad en aplicaciones críticas, con una clasificación de resistencia de ciclos de programa/borrado de 3K y temperaturas de funcionamiento que oscilan entre -40 ℃ ~ 85 ℃.

3D NAND Flash de 112 capas 30 µ” PCB Gold Finger Corner Bond Temperatura extendida Tecnología Anti-Azufre Sistema dinámico de control de temperatura Recolección de Basura Nivelación del Desgaste Trim Bad Block Management Over-Provisioning Power Shield (PS) Early Move technology

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El M.2 SSD MTS570T de Transcend presenta la interfaz SATA III 6Gb/s y la tecnología 3D NAND de última generación, la cual permite apilar verticalmente 112 capas de chips flash 3D NAND. Fabricado con PCB con pines de conexión de oro con espesor de 30µ y la tecnología Corner Bond, el MTS570T tiene una temperatura de funcionamiento extendida que oscila entre -20 ℃ y 75℃, MTS570T-I -40°C a 85°C. De 128GB 256GB 512GB 1TB

3D NAND Flash de 112 capas 30 µ” PCB Gold Finger Corner Bond Temperatura amplia Temperatura extendida Tecnología Anti-Azufre Alteración en Lectura de Datos Sistema dinámico de control de temperatura Recolección de Basura Nivelación del Desgaste Trim Bad Block Management Power Shield (PS) Early Move technology

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Industrial system with Intel® Core™ i3-1315UE Processor / Lockable DC Connector/ 2 x HDMI / 1x DP 1.4 (USB type C – DP Alt. mode)/ 2 x LAN Ports en CENVALSA

• System Size : 138W x 118D x 74.2H (mm)
• Intel® Core™ i3-1315UE Processor
• Dual Channel DDR5, 2 x SO-DIMMs
• 1 x COM Port (RS-232/422/485)
• 2 x HDMI, 1 x DP1.4 (USB type C – DP Alt. mode) for Triple Display
• 1 x 2.5GbE LAN Port
• 1 x GbE LAN Port

Intel Core M2 Wide DC-In  

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Industrial system with Intel® Core™ i5-1335U Processor / Lockable DC Connector/ 2 x HDMI / 1x DP 1.4 (USB type C – DP Alt. mode)/ 2 x LAN Ports en CENVALSA

• System Size : 138W x 118D x 74.2H (mm)
• Intel® Core™ i5-1335U Processor
• Dual Channel DDR5, 2 x SO-DIMMs
• 1 x COM Port (RS-232/422/485)
• 2 x HDMI, 1 x DP1.4 (USB type C – DP Alt. mode) for Triple Display
• 1 x 2.5GbE LAN Port
• 1 x GbE LAN Port

Intel Core M2 Wide DC-In