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Memoria flash industrial  Memoria RAM industrial

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El M.2 SSD MTE470A de Transcend es una unidad con cifrado automático (SED) que cumple con el estándar TCG Opal 2.0. Los datos se protegen mediante el cifrado AES de 256 bits basado en hardware y los permisos específicos del sector LBA (Logical Block Address). Cuenta con flash NAND 3D de 112 capas y la interfaz PCI Express (PCIe) Gen 3 x4. Además, PCB Gold Finger 30µ", la tecnología Corner Bond, y las resistencias anti-sulfuro garantizan su fiabilidad en condiciones difíciles. Su factor de forma M.2 2242 es compacto y portátil, ideal para aplicaciones informáticas móviles. 128GB 256GB 512GB 1TB 2TB

MTE470A-I ofrece capacidades de temperatura amplia (-40 ℃ ~ 85 ℃).

3D NAND Flash de 112 capas 30 µ” PCB Gold Finger Corner Bond Temperatura amplia Temperatura extendida Alteración en Lectura de Datos Sistema dinámico de control de temperatura Encriptación AES TCG OPAL Recolección de Basura Nivelación del Desgaste Trim Tecnología Anti-Azufre Bad Block Management Power Shield (PS) Early Move technology

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El M.2 SSD MTE480T de Transcend es una unidad con cifrado automático (SED) que cumple con el estánder TCG Opal 2.0. Los datos se protegen mediante el cifrado AES de 256 bits basado en hardware y los permisos específicos del sector LBA. Cuenta con flash NAND 3D de 112 capas, una interfaz PCI Express (PCIe) Gen 4 x4 de alta velocidad y un potente controlador. De 256GB 512GB 1TB 2TB

Transcend también ofrece el MTE480T-I con amplias capacidades de temperatura (-40 ℃ ~ 85 ℃).

3D NAND Flash de 112 capas 30 µ” PCB Gold Finger Corner Bond Temperatura amplia Temperatura extendida Alteración en Lectura de Datos Sistema dinámico de control de temperatura TCG OPAL Recolección de Basura Nivelación del Desgaste Trim Tecnología Anti-Azufre Bad Block Management Power Shield (PS) Early Move technology

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El M.2 SSD MTE460T de Transcend cuenta con una interfaz PCIe Gen 3x2 y flash 3D NAND de 112 capas, lo que mejora enormemente la eficiencia del almacenamiento. Además, la PCB gold finger de 30 µ", la tecnología Corner Bond y las resistencias antisulfuración garantizan su fiabilidad en condiciones difíciles.De 128GB 256GB 512GB 1TB

Transcend también ofrece el MTE460T-I con amplias capacidades de temperatura (-40 ℃ ~ 85 ℃).

3D NAND Flash de 112 capas 30 µ” PCB Gold Finger Corner Bond Temperatura amplia Temperatura extendida Alteración en Lectura de Datos Sistema dinámico de control de temperatura Recolección de Basura Nivelación del Desgaste Trim Tecnología Anti-Azufre Bad Block Management Power Shield (PS) Early Move technology

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El U.2 SSD UTE210T de Transcend cuenta con flash 3D NAND de 112 capas, controlador de 8 canales e interfaz PCI Express (PCIe) Gen 4x4. El caché DRAM permite velocidades rápidas de lectura y escritura aleatorias, mientras que la resistencia antisulfuro garantiza una alta fiabilidad de almacenamiento en condiciones adversas. También presenta una disipación de calor superior, lo que permite operaciones de alta velocidad sin riesgo de sobrecalentamiento.

UTE210T está diseñado con un capacitor de tantalio incorporado, lo que facilita la función de protección contra pérdida de energía (PLP). Probado en temperaturas de funcionamiento extendidas que van desde -20℃ a 75℃, es adecuado para computación de alto rendimiento (HPC), centros de datos, análisis big data, procesamiento de transacciones en línea (OLTP), alta resolución streaming, aplicaciones de IA, etc. 512GB 1TB 2TB 4TB 8TB

3D NAND Flash de 112 capas Temperatura amplia Sistema dinámico de control de temperatura Recolección de Basura Nivelación del Desgaste Trim Tecnología Anti-Azufre Bad Block Management Power Shield (PS) Early Move technology

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El SSD M.2 MTS970P de Transcend es un SSD con la tecnología Power Loss Protection (PLP). Durante cortes de energía inesperados, el condensador de tantalio incorporado proporciona energía al controlador y al caché DRAM, lo que garantiza la integridad de los datos y la fiabilidad del almacenamiento.

El MTS970P de Transcend cuenta con una interfaz SATA III de 6 Gb/s y la tecnología 3D NAND de última generación, que permite apilar verticalmente 112 capas de chips flash 3D NAND. En comparación con 3D NAND de 96 capas, este avance en densidad mejora enormemente la eficiencia del almacenamiento y su caché DRAM incorporada permite un acceso más rápido.

El MTS970P cuenta con una clasificación de resistencia P/E de 3K ciclos y se puede aplicar en una amplia temperatura de funcionamiento con un rango de -40 ℃ ~ 85 ℃.

3D NAND Flash de 112 capas 30 µ” PCB Gold Finger Corner Bond Temperatura extendida Tecnología Anti-Azufre Alteración en Lectura de Datos Sistema dinámico de control de temperatura Recolección de Basura Nivelación del Desgaste Trim Bad Block Management Power Shield (PS) Early Move technology

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El M.2 SSD MTS970T de Transcend presenta la interfaz SATA III 6Gb/s y la tecnología 3D NAND de última generación, la cual permite apilar verticalmente 112 capas de chips flash 3D NAND. En comparación con 3D NAND de 96 capas, este avance de densidad mejora en gran medida la eficiencia del almacenamiento y su caché DRAM integrada permite un acceso más rápido. Fabricado con PCB con pines de conexión de oro con espesor de 30µ y la tecnología Corner Bond, el MTS970T se prueba completamente internamente para garantizar la confiabilidad en aplicaciones de misión crítica, con una clasificación de resistencia de 3K ciclos de P/E y una temperatura de funcionamiento extendida que oscila entre -20 ℃ ~75℃. 128GB 256GB 512GB 1TB 2TB 4TB

3D NAND Flash de 112 capas 30 µ” PCB Gold Finger Corner Bond Temperatura amplia Temperatura extendida Tecnología Anti-Azufre Alteración en Lectura de Datos Sistema dinámico de control de temperatura Recolección de Basura Nivelación del Desgaste Trim Bad Block Management Power Shield (PS) Early Move technology

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El M.2 SSD MTS960T de Transcend presenta la interfaz SATA III 6Gb/s y la tecnología 3D NAND de última generación, la cual permite apilar verticalmente 112 capas de chips flash 3D NAND. En comparación con 3D NAND de 96 capas, este avance de densidad mejora en gran medida la eficiencia del almacenamiento y su caché DRAM integrada permite un acceso más rápido. MTS970T tiene una temperatura de funcionamiento extendida que oscila entre -20 ℃ ~75℃. 64GB 128GB 256GB 512GB 1TB 2TB

3D NAND Flash de 112 capas 30 µ” PCB Gold Finger Corner Bond Temperatura amplia Temperatura extendida Tecnología Anti-Azufre Alteración en Lectura de Datos Sistema dinámico de control de temperatura Recolección de Basura Nivelación del Desgaste Trim Bad Block Management Power Shield (PS) Early Move technology

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El M.2 SSD MTS970A de Transcend es una unidad de cifrado sutomático (SED) que cumple con los estándares TCG (Trusted Computing Group) Opal 2.0. Los datos se protegen mediante cifrado AES de 256 bits basado en hardware y permisos específicos del sector LBA (dirección de bloque lógico).

MTS970A presenta la interfaz SATA III 6Gb/s y la tecnología 3D NAND de última generación, la cual permite apilar verticalmente 112 capas de chips flash 3D NAND. Su caché DRAM integrada permite un acceso más rápido. MTS970T tiene una temperatura de funcionamiento extendida que oscila entre -20 ℃ ~75℃. 128GB 256GB 512GB 1TB 2TB 4TB MTS970A & MTS970A-I

3D NAND Flash de 112 capas 30 µ” PCB Gold Finger Corner Bond Temperatura amplia Temperatura extendida Tecnología Anti-Azufre Alteración en Lectura de Datos Sistema dinámico de control de temperatura Encriptación AES TCG OPAL Recolección de Basura Nivelación del Desgaste Trim Bad Block Management Power Shield (PS) Early Move technology

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El SSD M.2 MTS570P de Transcend es un SSD con protección contra pérdida de energía (PLP). Cuenta con la interfaz SATA III 6Gb/s y la tecnología 3D NAND de última generación, que permite apilar verticalmente 112 capas de chips flash 3D NAND. Aplicado con PCB Gold Finger de 30 µ", tecnología Corner Bond y resistencias antisulfuro, el MTS570P garantiza una alta fiabilidad en aplicaciones críticas, con una clasificación de resistencia de ciclos de programa/borrado de 3K y temperaturas de funcionamiento que oscilan entre -40 ℃ ~ 85 ℃.

3D NAND Flash de 112 capas 30 µ” PCB Gold Finger Corner Bond Temperatura extendida Tecnología Anti-Azufre Sistema dinámico de control de temperatura Recolección de Basura Nivelación del Desgaste Trim Bad Block Management Over-Provisioning Power Shield (PS) Early Move technology

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El SSD SATA III 6Gb/s mSATA MSA470P de Transcend es un SSD con la tecnología Power Loss Protection (PLP). Durante cortes de energía inesperados, el condensador de tantalio incorporado proporciona energía al controlador y al caché DRAM, lo que garantiza la integridad de los datos.

El SSD mSATA SATA III 6Gb/s MSA470P de Transcend cuenta con la interfaz Serial ATA y un potente controlador. El MSA470P presenta la nueva tecnología 3D NAND de 112 capas para una alta eficiencia de almacenamiento y una caché DRAM incorporada para un acceso rápido. Está completamente probado y funciona en un amplio rango de temperaturas (-40 ℃ ~ 85 ℃). El factor de forma mSATA compacto tiene solo un octavo del tamaño de un SSD estándar de 2,5", lo que lo hace perfecto para usar en dispositivos portátiles con espacio limitado, como Ultrabooks, tabletas y servidores delgados. 128GB 256GB 512GB 1TB

3D NAND Flash de 112 capas 30 µ” PCB Gold Finger Corner Bond Temperatura extendida Tecnología Anti-Azufre Alteración en Lectura de Datos Sistema dinámico de control de temperatura Recolección de Basura Nivelación del Desgaste Trim Bad Block Management Power Shield (PS) Early Move technology

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Diseñado con la interfaz Serial ATA y construido alrededor de un poderoso controlador, el SSD mSATA SATA III 6Gb/s MSA470T de Transcend ofrece un rendimiento ultrarrápido. El MSA470T cuenta con la última tecnología 3D NAND de 112 capas para una alta eficiencia de almacenamiento, pines de conexión de oro con espesor de 30µ " y la tecnología Corner Bond para una mayor durabilidad, caché DRAM incorporada para un acceso rápido, un rango de temperatura de funcionamiento ampliado de -20 °C a 75 °C y una clasificación de resistencia de 3K ciclos de P/E para una operación confiable.

El factor de forma mSATA compacto es solo una octava parte del tamaño de un SSD estándar de 2,5", lo que lo hace perfecto para usar en dispositivos portátiles con limitaciones de espacio, como Ultrabooks, tabletas y servidores delgados. 128GB 256GB 512GB 1TB

3D NAND Flash de 112 capas 30 µ” PCB Gold Finger Corner Bond Temperatura extendida Tecnología Anti-Azufre Alteración en Lectura de Datos Sistema dinámico de control de temperatura Recolección de Basura Nivelación del Desgaste Trim Bad Block Management Power Shield (PS) Early Move technology

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DIMM DDR2 / DDR de Transcend fabricados con chips de alta calidad y totalmente probados para su uso con sistemas integrados. De 256MB, 512MB, 1GB, 2GB y  4GB.

Para más información sobre este producto llámenos al 917 21 60 10 o solicite presupuesto aquí. Le responderemos antes de 24 horas. CENVALSA, compromiso de calidad.

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DIMM DDR3 con un voltaje nominal de 1.5V o 1.35V, disponible en múltiples factores de forma y tecnologías, como ECC y soporte de amplio rango de temperatura. De 1GB, 2GB, 4GB, 8GB y 16GB.

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DIMM DDR4 con un voltaje nominal de solo 1.2V para bajo consumo de energía y velocidades sobresalientes, disponibles en múltiples factores de forma y tecnologías, como ECC y soporte de amplio rango de temperatura. De 2GB, 4GB, 8GB, 16GB, 32GB y 64GB.

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Los DIMM DDR5 de nueva generación ofrecen un rendimiento excelente en velocidad, capacidad, confiabilidad y estabilidad con un voltaje de trabajo bajo de tan solo 1,1 V. De 8GB, 16GB, 32GB, 48GB y 64GB.

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El M.2 SSD MTS570T de Transcend presenta la interfaz SATA III 6Gb/s y la tecnología 3D NAND de última generación, la cual permite apilar verticalmente 112 capas de chips flash 3D NAND. Fabricado con PCB con pines de conexión de oro con espesor de 30µ y la tecnología Corner Bond, el MTS570T tiene una temperatura de funcionamiento extendida que oscila entre -20 ℃ y 75℃, MTS570T-I -40°C a 85°C. De 128GB 256GB 512GB 1TB

3D NAND Flash de 112 capas 30 µ” PCB Gold Finger Corner Bond Temperatura amplia Temperatura extendida Tecnología Anti-Azufre Alteración en Lectura de Datos Sistema dinámico de control de temperatura Recolección de Basura Nivelación del Desgaste Trim Bad Block Management Power Shield (PS) Early Move technology