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SSD460K | SSD 2.5″ industrial sin DRAM de Transcend, SATA III de 6Gb/s con flash 3D NAND 3D de 112 capas
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SSD460K industrial de 2.5" de Transcend sin DRAM utiliza la interfaz SATA III 6Gb/s y la tecnología 3D NAND de última generación, que permite 112 capas de 3D NAND flash chips para presentar una expansión verticalmente apilada.

El SSD460K está completamente probado internamente para garantizar la fiabilidad en las aplicaciones de misiones críticas, con una calificación de resistencia P/E de 3K ciclos y una temperatura de funcionamiento extendida con rango de -20℃~75℃. De 64GB / 128GB / 256GB / 512GB / 1TB / 2TB

Transcend también ofrece el modelo SSD460K-I con capacidades de temperatura más amplia (-40℃ ~ 85℃).

NAND Flash 3D de 112 capas 30 µ” PCB Gold Finger Temperatura extendida Temperatura amplia Alteración en Lectura de Datos Tecnología Anti-Azufre Sistema dinámico de control de temperatura Recolección de Basura Nivelación del Desgaste Trim Bad Block Management Power Shield (PS) Early Move technology

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SSD550I | SSD 2.5″ industrial con flash NAND 3D de 112 capas y tecnología de modo SLC
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El SSD550I SATA III de 2,5" de Transcend cuenta con flash NAND 3D de 112 capas y tecnología de modo SLC, logrando una resistencia notable y velocidades sostenidas equivalentes al flash SLC. Su caché DRAM incorporada permite velocidades aleatorias más rápidas mientras que la resistencia anti-azufre garantiza su confiabilidad. en condiciones difíciles. De 40GB / 80GB / 160GB / 320GB / 640GB / 1280GB

El SSD550I se prueba exhaustivamente internamente y funciona de manera estable en una amplia gama de temperaturas de funcionamiento que van desde -40 ℃ ~ 85 ℃.

NAND Flash 3D de 112 capas Modo SLC  Temperatura extendida  Alteración en Lectura de Datos Tecnología Anti-Azufre Sistema dinámico de control de temperatura Recolección de Basura Nivelación del Desgaste Trim Bad Block Management Power Shield (PS) Early Move technology

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SSD470A | SSD 2.5″ industrial, Unidad con cifrado automático (SED) que cumple con el estánder TCG Opal 2.0
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El 2.5″ SSD SSD470A de Transcend es una unidad con cifrado automático (SED) que cumple con el estándar TCG Opal 2.0. Los datos se protegen mediante el cifrado AES de 256 bits basado en hardware y los permisos específicos del sector LBA (La dirección del bloque lógico).

El SSD470A de Transcend utiliza la interfaz SATA III 6Gb/s y flash 3D NAND de 112 capas, lo que brinda una densidad revolucionaria que mejora en gran medida la eficiencia del almacenamiento. Su caché DRAM incorporada permite velocidades rápidas de lectura y escritura aleatorias y mejora la resistencia de la unidad. Además, las resistencias anti azufre garantizan su fiabilidad en condiciones adversas. El SSD470A se prueba completamente internamente para garantizar una temperatura de funcionamiento extendida que oscila entre -20 ℃ ~75℃. De 128GB 256GB 512GB 1TB 2TB 4TB

NAND Flash 3D de 112 capas Temperatura extendida Alteración en Lectura de Datos Tecnología Anti-Azufre Sistema dinámico de control de temperatura Encriptación AES TCG OPAL Recolección de Basura Nivelación del Desgaste Trim Bad Block Management Over-Provisioning Power Shield (PS) Early Move technology

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SSD470K | SSD 2.5″ Transcend SATA III de 6Gb/s con flash 3D NAND 3D de 112 capas
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El SSD470P de 2.5" de Transcend es un SSD con Protección contra Pérdida de Energía (PLP). Durante cortes de energía inesperados, el capacitor de tantalio incorporado proporciona energía al controlador y la caché DRAM, garantizando la integridad de los datos y la confiabilidad del almacenamiento.

Cuenta con una interfaz SATA III 6Gb/s y flash 3D NAND de 112 capas, lo que proporciona una densidad revolucionaria que mejora en gran medida la eficiencia del almacenamiento. Su caché DRAM incorporada permite altas velocidades de lectura y escritura aleatorias, y mejora la resistencia de la unidad. Además, el resistor anti-azufre garantiza su confiabilidad en condiciones adversas. De 128GB 256GB 512GB 1TB

SSD470P-I con amplio rango de temperatura (-40℃ a 85℃) también está disponible a pedido.

NAND Flash 3D de 112 capas Temperatura extendida Temperatura amplia Alteración en Lectura de Datos Tecnología Anti-Azufre Sistema dinámico de control de temperatura Recolección de Basura Nivelación del Desgaste Trim Bad Block Management Over Provisioning Power Loss Protection Early Move technology

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MTE720T / SSD M.2 2280 de Transcend con flash 3D NAND de 112 capas y PCIe Gen 4 x4
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El SSD M.2 2280 MTE720T de Transcend cuenta con flash 3D NAND de 112 capas, interfaz PCI Express (PCIe) Gen 4 x4 y un controlador de 8 canales, compatible con las especificaciones NVM Express (NVMe) 1.4 para lograr una velocidad de transferencia nunca antes vista. Su caché DRAM incorporada permite velocidades aleatorias más rápidas, mientras que la PCB 30µ" gold finger, la tecnología Corner Bond y la resistencia antiazufre garantizan su confiabilidad en condiciones difíciles. De 512MB, 1TB, 2TB y 4TB.

El MTE720T se prueba completamente internamente y funciona de manera estable en una temperatura de funcionamiento prolongada desde -20 ℃ ~ 75 ℃.

3D NAND Flash de 112 capas 30 µ” PCB Gold Finger Corner Bond Temperatura amplia Alteración en Lectura de Datos Sistema dinámico de control de temperatura Recolección de Basura Nivelación del Desgaste Trim Tecnología Anti-Azufre Bad Block Management Power Shield (PS) Early Move technology

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MTE712P / SSD M.2 2280 de Transcend con flash 3D NAND de 112 capas y PCIe Gen 4 x4
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El SSD M.2 MTE712P de Transcend es un SSD con la tecnología Power Loss Protection (PLP). Durante cortes de energía inesperados, el condensador de tantalio incorporado proporciona energía al controlador y al caché DRAM, lo que garantiza la integridad de los datos y la fiabilidad del almacenamiento. El MTE712P también cumple con los estándares Opal 2.0 de TCG (Trusted Computing Group). Los datos se protegen mediante el cifrado AES de 256 bits basado en hardware y los permisos específicos del sector LBA (Logical Block Address).

MTE712P cuenta con flash 3D NAND de 112 capas y una interfaz PCI Express (PCIe) Gen 4 x4. Además, el PCB 30µ” Gold Finger, la tecnología Corner Bond y los resistores anti-azufre garantizan su fiabilidad en condiciones adversas. De 256GB / 512GB / 1TB / 2TB

3D NAND Flash de 112 capas 30 µ” PCB Gold Finger Corner Bond Temperatura amplia Alteración en Lectura de Datos Sistema dinámico de control de temperatura Encriptación AES TCG OPAL Recolección de Basura Nivelación del Desgaste Trim Tecnología Anti-Azufre Bad Block Management Power Shield (PS) Early Move technology

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MTE712A / PCIe M.2 SSD de Transcend con cifrado automático (SED), flash 3D NAND de 112 capas y PCI Express (PCIe) Gen 4 x4
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El M.2 SSD MTE712A de Transcend es una unidad con cifrado automático (SED) que cumple con el estándar TCG Opal 2.0. Los datos se protegen mediante el cifrado AES de 256 bits basado en hardware y los permisos específicos del sector LBA. Cuenta con flash 3D NAND de 112 capas y PCI Express (PCIe) Gen 4 x4.

Su caché DRAM integrada permite un acceso más rápido y su durabilidad es reforzada con PCB con pines de conexión de oro con espesor de 30µ" y la tecnología Corner Bond. Además, la tecnología anti-azufre garantiza su fiabilidad en condiciones adversas. Funciona en temperatura entre -20℃~75℃. De 256GB / 512GB / 1TB / 2TB

MTE712A-I ofrece capacidades de temperatura amplia (-40 ℃ ~ 85 ℃).

3D NAND Flash de 112 capas 30 µ” PCB Gold Finger Corner Bond Temperatura amplia Temperatura extendida Alteración en Lectura de Datos Sistema dinámico de control de temperatura Encriptación AES TCG OPAL Recolección de Basura Nivelación del Desgaste Trim Tecnología Anti-Azufre Bad Block Management Power Shield (PS) Early Move technology

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MTE760T / PCIe M.2 SSD de Transcend con cifrado automático (SED), flash 3D NAND de 112 capas y PCIe Gen 4 x4
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El M.2 SSD MTE760T de Transcend es una unidad con cifrado automático (SED) que cumple con el estándar TCG Opal 2.0. Los datos se protegen mediante el cifrado AES de 256 bits basado en hardware y los permisos específicos del sector LBA.

Cuenta con flash NAND 3D de 112 capas, una interfaz PCI Express (PCIe) Gen 4 x4 de alta velocidad y un potente controlador. Además, el PCB Gold Finger 30µ", la tecnología Corner Bond, y las resistencias anti-sulfuro garantizan su fiabilidad en condiciones duras. Temperatura de funcionamiento de -20℃~75℃. De 256GB / 512GB / 1TB / 2TB

MTE760T-I ofrece capacidades de temperatura amplia (-40 ℃ ~ 85 ℃).

3D NAND Flash de 112 capas 30 µ” PCB Gold Finger Corner Bond Temperatura amplia Temperatura extendida Alteración en Lectura de Datos Sistema dinámico de control de temperatura Encriptación AES TCG OPAL Recolección de Basura Nivelación del Desgaste Trim Tecnología Anti-Azufre Bad Block Management Power Shield (PS) Early Move technology

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MTE672A / PCIe M.2 SSD de Transcend con cifrado automático (SED), flash 3D NAND de 112 capas y PCIe Gen 3 x4
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El M.2 SSD MTE672A de Transcend es una unidad con cifrado automático (SED) que cumple con el estándar TCG Opal 2.0. Los datos se protegen mediante el cifrado AES de 256 bits basado en hardware y los permisos específicos del sector LBA. Cuenta con flash NAND 3D de 112 capas y la interfaz PCI Express (PCIe) Gen 3 x4, compatible con las especificaciones NVM Express (NVMe) 1.3. Además, PCB Gold Finger 30µ", la tecnología Corner Bond, y las resistencias anti-sulfuro garantizan su fiabilidad en condiciones difíciles. Temperatura de funcionamiento de -20℃~75℃. 128GB / 256GB / 512GB / 1TB / 2TB

MTE672A-I ofrece capacidades de temperatura amplia (-40 ℃ ~ 85 ℃).

3D NAND Flash de 112 capas 30 µ” PCB Gold Finger Corner Bond Temperatura amplia Temperatura extendida Alteración en Lectura de Datos Sistema dinámico de control de temperatura Encriptación AES TCG OPAL Recolección de Basura Nivelación del Desgaste Trim Tecnología Anti-Azufre Bad Block Management Power Shield (PS) Early Move technology

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D101-000-03/00 / Industrial 10.1″ Panel PC LCD Capactive Touch, Intel® Elkhart lake Soc CPU
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- Panel PC industrial
- Chasis de aluminio fundido a presión, panel de espejo completamente plano
- LCD táctil capacitivo de 10.1″
- Intel® Elkhart lake Soc CPU, fanless
- 1 DDR4 3200 SODIMM, hasta 32GB
- 1 Mini PCIe, 1 M.2 B-Key Type 3042/3052
- 2 COM, 2 LAN, 4 USB3.1, 1 8-bit DIO (Opcional COM1/2）
- 2.5″ SATA Bay, 1 mSATA, 1 Line out, 2 2W Speaker
- DC 9~36V power input
- Montaje VESA estándar y montaje en panel

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MTE470A / PCIe M.2 SSD de Transcend con cifrado automático (SED), flash 3D NAND de 112 capas y PCIe Gen 3 x4
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El M.2 SSD MTE470A de Transcend es una unidad con cifrado automático (SED) que cumple con el estándar TCG Opal 2.0. Los datos se protegen mediante el cifrado AES de 256 bits basado en hardware y los permisos específicos del sector LBA (Logical Block Address). Cuenta con flash NAND 3D de 112 capas y la interfaz PCI Express (PCIe) Gen 3 x4. Además, PCB Gold Finger 30µ", la tecnología Corner Bond, y las resistencias anti-sulfuro garantizan su fiabilidad en condiciones difíciles. Su factor de forma M.2 2242 es compacto y portátil, ideal para aplicaciones informáticas móviles. 128GB 256GB 512GB 1TB 2TB

MTE470A-I ofrece capacidades de temperatura amplia (-40 ℃ ~ 85 ℃).

3D NAND Flash de 112 capas 30 µ” PCB Gold Finger Corner Bond Temperatura amplia Temperatura extendida Alteración en Lectura de Datos Sistema dinámico de control de temperatura Encriptación AES TCG OPAL Recolección de Basura Nivelación del Desgaste Trim Tecnología Anti-Azufre Bad Block Management Power Shield (PS) Early Move technology

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MTE480T / PCIe M.2 SSD de Transcend con cifrado automático (SED), flash 3D NAND de 112 capas y PCIe Gen 4 x4
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El M.2 SSD MTE480T de Transcend es una unidad con cifrado automático (SED) que cumple con el estánder TCG Opal 2.0. Los datos se protegen mediante el cifrado AES de 256 bits basado en hardware y los permisos específicos del sector LBA. Cuenta con flash NAND 3D de 112 capas, una interfaz PCI Express (PCIe) Gen 4 x4 de alta velocidad y un potente controlador. De 256GB 512GB 1TB 2TB

Transcend también ofrece el MTE480T-I con amplias capacidades de temperatura (-40 ℃ ~ 85 ℃).

3D NAND Flash de 112 capas 30 µ” PCB Gold Finger Corner Bond Temperatura amplia Temperatura extendida Alteración en Lectura de Datos Sistema dinámico de control de temperatura TCG OPAL Recolección de Basura Nivelación del Desgaste Trim Tecnología Anti-Azufre Bad Block Management Power Shield (PS) Early Move technology

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MTE460T / PCIe M.2 SSD de Transcend con flash 3D NAND de 112 capas y PCIe Gen 3 x2
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El M.2 SSD MTE460T de Transcend cuenta con una interfaz PCIe Gen 3x2 y flash 3D NAND de 112 capas, lo que mejora enormemente la eficiencia del almacenamiento. Además, la PCB gold finger de 30 µ", la tecnología Corner Bond y las resistencias antisulfuración garantizan su fiabilidad en condiciones difíciles.De 128GB 256GB 512GB 1TB

Transcend también ofrece el MTE460T-I con amplias capacidades de temperatura (-40 ℃ ~ 85 ℃).

3D NAND Flash de 112 capas 30 µ” PCB Gold Finger Corner Bond Temperatura amplia Temperatura extendida Alteración en Lectura de Datos Sistema dinámico de control de temperatura Recolección de Basura Nivelación del Desgaste Trim Tecnología Anti-Azufre Bad Block Management Power Shield (PS) Early Move technology

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UTE210T / U.2 SSD de Transcend con flash 3D NAND de 112 capas, controlador de 8 canales e interfaz PCI Express (PCIe) Gen 4x4
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El U.2 SSD UTE210T de Transcend cuenta con flash 3D NAND de 112 capas, controlador de 8 canales e interfaz PCI Express (PCIe) Gen 4x4. El caché DRAM permite velocidades rápidas de lectura y escritura aleatorias, mientras que la resistencia antisulfuro garantiza una alta fiabilidad de almacenamiento en condiciones adversas. También presenta una disipación de calor superior, lo que permite operaciones de alta velocidad sin riesgo de sobrecalentamiento.

UTE210T está diseñado con un capacitor de tantalio incorporado, lo que facilita la función de protección contra pérdida de energía (PLP). Probado en temperaturas de funcionamiento extendidas que van desde -20℃ a 75℃, es adecuado para computación de alto rendimiento (HPC), centros de datos, análisis big data, procesamiento de transacciones en línea (OLTP), alta resolución streaming, aplicaciones de IA, etc. 512GB 1TB 2TB 4TB 8TB

3D NAND Flash de 112 capas Temperatura amplia Sistema dinámico de control de temperatura Recolección de Basura Nivelación del Desgaste Trim Tecnología Anti-Azufre Bad Block Management Power Shield (PS) Early Move technology

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MTS970P / M.2 SSD de Transcend con Power Loss Protection (PLP) y flash 3D NAND de 112 capas
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El SSD M.2 MTS970P de Transcend es un SSD con la tecnología Power Loss Protection (PLP). Durante cortes de energía inesperados, el condensador de tantalio incorporado proporciona energía al controlador y al caché DRAM, lo que garantiza la integridad de los datos y la fiabilidad del almacenamiento.

El MTS970P de Transcend cuenta con una interfaz SATA III de 6 Gb/s y la tecnología 3D NAND de última generación, que permite apilar verticalmente 112 capas de chips flash 3D NAND. En comparación con 3D NAND de 96 capas, este avance en densidad mejora enormemente la eficiencia del almacenamiento y su caché DRAM incorporada permite un acceso más rápido.

El MTS970P cuenta con una clasificación de resistencia P/E de 3K ciclos y se puede aplicar en una amplia temperatura de funcionamiento con un rango de -40 ℃ ~ 85 ℃.

3D NAND Flash de 112 capas 30 µ” PCB Gold Finger Corner Bond Temperatura extendida Tecnología Anti-Azufre Alteración en Lectura de Datos Sistema dinámico de control de temperatura Recolección de Basura Nivelación del Desgaste Trim Bad Block Management Power Shield (PS) Early Move technology

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MTS970T / M.2 SSD de Transcend con SATA III de 6 Gb/s, flash 3D NAND de 112 capas
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El M.2 SSD MTS970T de Transcend presenta la interfaz SATA III 6Gb/s y la tecnología 3D NAND de última generación, la cual permite apilar verticalmente 112 capas de chips flash 3D NAND. En comparación con 3D NAND de 96 capas, este avance de densidad mejora en gran medida la eficiencia del almacenamiento y su caché DRAM integrada permite un acceso más rápido. Fabricado con PCB con pines de conexión de oro con espesor de 30µ y la tecnología Corner Bond, el MTS970T se prueba completamente internamente para garantizar la confiabilidad en aplicaciones de misión crítica, con una clasificación de resistencia de 3K ciclos de P/E y una temperatura de funcionamiento extendida que oscila entre -20 ℃ ~75℃. 128GB 256GB 512GB 1TB 2TB 4TB

3D NAND Flash de 112 capas 30 µ” PCB Gold Finger Corner Bond Temperatura amplia Temperatura extendida Tecnología Anti-Azufre Alteración en Lectura de Datos Sistema dinámico de control de temperatura Recolección de Basura Nivelación del Desgaste Trim Bad Block Management Power Shield (PS) Early Move technology

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MTS960T / M.2 SSD de Transcend con SATA III de 6 Gb/s, flash 3D NAND de 112 capas
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El M.2 SSD MTS960T de Transcend presenta la interfaz SATA III 6Gb/s y la tecnología 3D NAND de última generación, la cual permite apilar verticalmente 112 capas de chips flash 3D NAND. En comparación con 3D NAND de 96 capas, este avance de densidad mejora en gran medida la eficiencia del almacenamiento y su caché DRAM integrada permite un acceso más rápido. MTS970T tiene una temperatura de funcionamiento extendida que oscila entre -20 ℃ ~75℃. 64GB 128GB 256GB 512GB 1TB 2TB

3D NAND Flash de 112 capas 30 µ” PCB Gold Finger Corner Bond Temperatura amplia Temperatura extendida Tecnología Anti-Azufre Alteración en Lectura de Datos Sistema dinámico de control de temperatura Recolección de Basura Nivelación del Desgaste Trim Bad Block Management Power Shield (PS) Early Move technology

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MTS970A / M.2 SSD de Transcend Unidad de autocifrado (SED) con SATA III de 6 Gb/s, flash 3D NAND de 112 capas
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El M.2 SSD MTS970A de Transcend es una unidad de cifrado sutomático (SED) que cumple con los estándares TCG (Trusted Computing Group) Opal 2.0. Los datos se protegen mediante cifrado AES de 256 bits basado en hardware y permisos específicos del sector LBA (dirección de bloque lógico).

MTS970A presenta la interfaz SATA III 6Gb/s y la tecnología 3D NAND de última generación, la cual permite apilar verticalmente 112 capas de chips flash 3D NAND. Su caché DRAM integrada permite un acceso más rápido. MTS970T tiene una temperatura de funcionamiento extendida que oscila entre -20 ℃ ~75℃. 128GB 256GB 512GB 1TB 2TB 4TB MTS970A & MTS970A-I

3D NAND Flash de 112 capas 30 µ” PCB Gold Finger Corner Bond Temperatura amplia Temperatura extendida Tecnología Anti-Azufre Alteración en Lectura de Datos Sistema dinámico de control de temperatura Encriptación AES TCG OPAL Recolección de Basura Nivelación del Desgaste Trim Bad Block Management Power Shield (PS) Early Move technology

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MTS570P / M.2 SSD de Transcend con protección contra pérdida de energía (PLP), SATA III de 6 Gb/s, flash 3D NAND de 112 capas
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El SSD M.2 MTS570P de Transcend es un SSD con protección contra pérdida de energía (PLP). Cuenta con la interfaz SATA III 6Gb/s y la tecnología 3D NAND de última generación, que permite apilar verticalmente 112 capas de chips flash 3D NAND. Aplicado con PCB Gold Finger de 30 µ", tecnología Corner Bond y resistencias antisulfuro, el MTS570P garantiza una alta fiabilidad en aplicaciones críticas, con una clasificación de resistencia de ciclos de programa/borrado de 3K y temperaturas de funcionamiento que oscilan entre -40 ℃ ~ 85 ℃.

3D NAND Flash de 112 capas 30 µ” PCB Gold Finger Corner Bond Temperatura extendida Tecnología Anti-Azufre Sistema dinámico de control de temperatura Recolección de Basura Nivelación del Desgaste Trim Bad Block Management Over-Provisioning Power Shield (PS) Early Move technology

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MSA470P / SSD mSATA SATA III 6Gb/s de Transcend con Power Loss Protection (PLP) y tecnología 3D NAND de 112 capas
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El SSD SATA III 6Gb/s mSATA MSA470P de Transcend es un SSD con la tecnología Power Loss Protection (PLP). Durante cortes de energía inesperados, el condensador de tantalio incorporado proporciona energía al controlador y al caché DRAM, lo que garantiza la integridad de los datos.

El SSD mSATA SATA III 6Gb/s MSA470P de Transcend cuenta con la interfaz Serial ATA y un potente controlador. El MSA470P presenta la nueva tecnología 3D NAND de 112 capas para una alta eficiencia de almacenamiento y una caché DRAM incorporada para un acceso rápido. Está completamente probado y funciona en un amplio rango de temperaturas (-40 ℃ ~ 85 ℃). El factor de forma mSATA compacto tiene solo un octavo del tamaño de un SSD estándar de 2,5", lo que lo hace perfecto para usar en dispositivos portátiles con espacio limitado, como Ultrabooks, tabletas y servidores delgados. 128GB 256GB 512GB 1TB

3D NAND Flash de 112 capas 30 µ” PCB Gold Finger Corner Bond Temperatura extendida Tecnología Anti-Azufre Alteración en Lectura de Datos Sistema dinámico de control de temperatura Recolección de Basura Nivelación del Desgaste Trim Bad Block Management Power Shield (PS) Early Move technology

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MSA470T / SSD mSATA SATA III 6Gb/s, 3D NAND de 112 capas y caché DRAM de Transcend
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Diseñado con la interfaz Serial ATA y construido alrededor de un poderoso controlador, el SSD mSATA SATA III 6Gb/s MSA470T de Transcend ofrece un rendimiento ultrarrápido. El MSA470T cuenta con la última tecnología 3D NAND de 112 capas para una alta eficiencia de almacenamiento, pines de conexión de oro con espesor de 30µ " y la tecnología Corner Bond para una mayor durabilidad, caché DRAM incorporada para un acceso rápido, un rango de temperatura de funcionamiento ampliado de -20 °C a 75 °C y una clasificación de resistencia de 3K ciclos de P/E para una operación confiable.

El factor de forma mSATA compacto es solo una octava parte del tamaño de un SSD estándar de 2,5", lo que lo hace perfecto para usar en dispositivos portátiles con limitaciones de espacio, como Ultrabooks, tabletas y servidores delgados. 128GB 256GB 512GB 1TB

3D NAND Flash de 112 capas 30 µ” PCB Gold Finger Corner Bond Temperatura extendida Tecnología Anti-Azufre Alteración en Lectura de Datos Sistema dinámico de control de temperatura Recolección de Basura Nivelación del Desgaste Trim Bad Block Management Power Shield (PS) Early Move technology

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Módulos DRAM DDR2 / DDR de Transcend
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DIMM DDR2 / DDR de Transcend fabricados con chips de alta calidad y totalmente probados para su uso con sistemas integrados. De 256MB, 512MB, 1GB, 2GB y  4GB.

Para más información sobre este producto llámenos al 917 21 60 10 o solicite presupuesto aquí. Le responderemos antes de 24 horas. CENVALSA, compromiso de calidad.

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Módulos DRAM DDR3 de Transcend
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DIMM DDR3 con un voltaje nominal de 1.5V o 1.35V, disponible en múltiples factores de forma y tecnologías, como ECC y soporte de amplio rango de temperatura. De 1GB, 2GB, 4GB, 8GB y 16GB.

Para más información sobre este producto llámenos al 917 21 60 10 o solicite presupuesto aquí. Le responderemos antes de 24 horas. CENVALSA, compromiso de calidad.

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Módulos DRAM DDR4 de Transcend
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DIMM DDR4 con un voltaje nominal de solo 1.2V para bajo consumo de energía y velocidades sobresalientes, disponibles en múltiples factores de forma y tecnologías, como ECC y soporte de amplio rango de temperatura. De 2GB, 4GB, 8GB, 16GB, 32GB y 64GB.

Para más información sobre este producto llámenos al 917 21 60 10 o solicite presupuesto aquí. Le responderemos antes de 24 horas. CENVALSA, compromiso de calidad.

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Módulos DRAM DDR5 de Transcend
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Los DIMM DDR5 de nueva generación ofrecen un rendimiento excelente en velocidad, capacidad, confiabilidad y estabilidad con un voltaje de trabajo bajo de tan solo 1,1 V. De 8GB, 16GB, 32GB, 48GB y 64GB.

Para más información sobre este producto llámenos al 917 21 60 10 o solicite presupuesto aquí. Le responderemos antes de 24 horas. CENVALSA, compromiso de calidad.

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MTS570T / M.2 SSD de Transcend SATA III de 6 Gb/s, flash 3D NAND de 112 capas
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El M.2 SSD MTS570T de Transcend presenta la interfaz SATA III 6Gb/s y la tecnología 3D NAND de última generación, la cual permite apilar verticalmente 112 capas de chips flash 3D NAND. Fabricado con PCB con pines de conexión de oro con espesor de 30µ y la tecnología Corner Bond, el MTS570T tiene una temperatura de funcionamiento extendida que oscila entre -20 ℃ y 75℃, MTS570T-I -40°C a 85°C. De 128GB 256GB 512GB 1TB

3D NAND Flash de 112 capas 30 µ” PCB Gold Finger Corner Bond Temperatura amplia Temperatura extendida Tecnología Anti-Azufre Alteración en Lectura de Datos Sistema dinámico de control de temperatura Recolección de Basura Nivelación del Desgaste Trim Bad Block Management Power Shield (PS) Early Move technology

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QBiX-RPLA1315EH-A1 / Industrial system with Intel® Core™ i3-1315UE Processor / Lockable DC Connector
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Industrial system with Intel® Core™ i3-1315UE Processor / Lockable DC Connector/ 2 x HDMI / 1x DP 1.4 (USB type C – DP Alt. mode)/ 2 x LAN Ports en CENVALSA

• System Size : 138W x 118D x 74.2H (mm)
• Intel® Core™ i3-1315UE Processor
• Dual Channel DDR5, 2 x SO-DIMMs
• 1 x COM Port (RS-232/422/485)
• 2 x HDMI, 1 x DP1.4 (USB type C – DP Alt. mode) for Triple Display
• 1 x 2.5GbE LAN Port
• 1 x GbE LAN Port

Intel Core M2 Wide DC-In  

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QBiX-RPLA1335H-A1 / Industrial system Intel® Core™ i5-1335U Processor / Lockable DC Connector
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Industrial system with Intel® Core™ i5-1335U Processor / Lockable DC Connector/ 2 x HDMI / 1x DP 1.4 (USB type C – DP Alt. mode)/ 2 x LAN Ports en CENVALSA

• System Size : 138W x 118D x 74.2H (mm)
• Intel® Core™ i5-1335U Processor
• Dual Channel DDR5, 2 x SO-DIMMs
• 1 x COM Port (RS-232/422/485)
• 2 x HDMI, 1 x DP1.4 (USB type C – DP Alt. mode) for Triple Display
• 1 x 2.5GbE LAN Port
• 1 x GbE LAN Port

Intel Core M2 Wide DC-In  

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