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MTE460T / PCIe M.2 SSD de Transcend con flash 3D NAND de 112 capas y PCIe Gen 3 x2
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El M.2 SSD MTE460T de Transcend cuenta con una interfaz PCIe Gen 3x2 y flash 3D NAND de 112 capas, lo que mejora enormemente la eficiencia del almacenamiento. Además, la PCB gold finger de 30 µ", la tecnología Corner Bond y las resistencias antisulfuración garantizan su fiabilidad en condiciones difíciles.De 128GB 256GB 512GB 1TB

Transcend también ofrece el MTE460T-I con amplias capacidades de temperatura (-40 ℃ ~ 85 ℃).

3D NAND Flash de 112 capas 30 µ” PCB Gold Finger Corner Bond Temperatura amplia Temperatura extendida Alteración en Lectura de Datos Sistema dinámico de control de temperatura Recolección de Basura Nivelación del Desgaste Trim Tecnología Anti-Azufre Bad Block Management Power Shield (PS) Early Move technology

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UTE210T / U.2 SSD de Transcend con flash 3D NAND de 112 capas, controlador de 8 canales e interfaz PCI Express (PCIe) Gen 4x4
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El U.2 SSD UTE210T de Transcend cuenta con flash 3D NAND de 112 capas, controlador de 8 canales e interfaz PCI Express (PCIe) Gen 4x4. El caché DRAM permite velocidades rápidas de lectura y escritura aleatorias, mientras que la resistencia antisulfuro garantiza una alta fiabilidad de almacenamiento en condiciones adversas. También presenta una disipación de calor superior, lo que permite operaciones de alta velocidad sin riesgo de sobrecalentamiento.

UTE210T está diseñado con un capacitor de tantalio incorporado, lo que facilita la función de protección contra pérdida de energía (PLP). Probado en temperaturas de funcionamiento extendidas que van desde -20℃ a 75℃, es adecuado para computación de alto rendimiento (HPC), centros de datos, análisis big data, procesamiento de transacciones en línea (OLTP), alta resolución streaming, aplicaciones de IA, etc. 512GB 1TB 2TB 4TB 8TB

3D NAND Flash de 112 capas Temperatura amplia Sistema dinámico de control de temperatura Recolección de Basura Nivelación del Desgaste Trim Tecnología Anti-Azufre Bad Block Management Power Shield (PS) Early Move technology

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MTS970P / M.2 SSD de Transcend con Power Loss Protection (PLP) y flash 3D NAND de 112 capas
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El SSD M.2 MTS970P de Transcend es un SSD con la tecnología Power Loss Protection (PLP). Durante cortes de energía inesperados, el condensador de tantalio incorporado proporciona energía al controlador y al caché DRAM, lo que garantiza la integridad de los datos y la fiabilidad del almacenamiento.

El MTS970P de Transcend cuenta con una interfaz SATA III de 6 Gb/s y la tecnología 3D NAND de última generación, que permite apilar verticalmente 112 capas de chips flash 3D NAND. En comparación con 3D NAND de 96 capas, este avance en densidad mejora enormemente la eficiencia del almacenamiento y su caché DRAM incorporada permite un acceso más rápido.

El MTS970P cuenta con una clasificación de resistencia P/E de 3K ciclos y se puede aplicar en una amplia temperatura de funcionamiento con un rango de -40 ℃ ~ 85 ℃.

3D NAND Flash de 112 capas 30 µ” PCB Gold Finger Corner Bond Temperatura extendida Tecnología Anti-Azufre Alteración en Lectura de Datos Sistema dinámico de control de temperatura Recolección de Basura Nivelación del Desgaste Trim Bad Block Management Power Shield (PS) Early Move technology

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MTS970T / M.2 SSD de Transcend con SATA III de 6 Gb/s, flash 3D NAND de 112 capas
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El M.2 SSD MTS970T de Transcend presenta la interfaz SATA III 6Gb/s y la tecnología 3D NAND de última generación, la cual permite apilar verticalmente 112 capas de chips flash 3D NAND. En comparación con 3D NAND de 96 capas, este avance de densidad mejora en gran medida la eficiencia del almacenamiento y su caché DRAM integrada permite un acceso más rápido. Fabricado con PCB con pines de conexión de oro con espesor de 30µ y la tecnología Corner Bond, el MTS970T se prueba completamente internamente para garantizar la confiabilidad en aplicaciones de misión crítica, con una clasificación de resistencia de 3K ciclos de P/E y una temperatura de funcionamiento extendida que oscila entre -20 ℃ ~75℃. 128GB 256GB 512GB 1TB 2TB 4TB

3D NAND Flash de 112 capas 30 µ” PCB Gold Finger Corner Bond Temperatura amplia Temperatura extendida Tecnología Anti-Azufre Alteración en Lectura de Datos Sistema dinámico de control de temperatura Recolección de Basura Nivelación del Desgaste Trim Bad Block Management Power Shield (PS) Early Move technology

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MTS960T / M.2 SSD de Transcend con SATA III de 6 Gb/s, flash 3D NAND de 112 capas
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El M.2 SSD MTS960T de Transcend presenta la interfaz SATA III 6Gb/s y la tecnología 3D NAND de última generación, la cual permite apilar verticalmente 112 capas de chips flash 3D NAND. En comparación con 3D NAND de 96 capas, este avance de densidad mejora en gran medida la eficiencia del almacenamiento y su caché DRAM integrada permite un acceso más rápido. MTS970T tiene una temperatura de funcionamiento extendida que oscila entre -20 ℃ ~75℃. 64GB 128GB 256GB 512GB 1TB 2TB

3D NAND Flash de 112 capas 30 µ” PCB Gold Finger Corner Bond Temperatura amplia Temperatura extendida Tecnología Anti-Azufre Alteración en Lectura de Datos Sistema dinámico de control de temperatura Recolección de Basura Nivelación del Desgaste Trim Bad Block Management Power Shield (PS) Early Move technology

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MTS970A / M.2 SSD de Transcend Unidad de autocifrado (SED) con SATA III de 6 Gb/s, flash 3D NAND de 112 capas
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El M.2 SSD MTS970A de Transcend es una unidad de cifrado sutomático (SED) que cumple con los estándares TCG (Trusted Computing Group) Opal 2.0. Los datos se protegen mediante cifrado AES de 256 bits basado en hardware y permisos específicos del sector LBA (dirección de bloque lógico).

MTS970A presenta la interfaz SATA III 6Gb/s y la tecnología 3D NAND de última generación, la cual permite apilar verticalmente 112 capas de chips flash 3D NAND. Su caché DRAM integrada permite un acceso más rápido. MTS970T tiene una temperatura de funcionamiento extendida que oscila entre -20 ℃ ~75℃. 128GB 256GB 512GB 1TB 2TB 4TB MTS970A & MTS970A-I

3D NAND Flash de 112 capas 30 µ” PCB Gold Finger Corner Bond Temperatura amplia Temperatura extendida Tecnología Anti-Azufre Alteración en Lectura de Datos Sistema dinámico de control de temperatura Encriptación AES TCG OPAL Recolección de Basura Nivelación del Desgaste Trim Bad Block Management Power Shield (PS) Early Move technology

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MTS570P / M.2 SSD de Transcend con protección contra pérdida de energía (PLP), SATA III de 6 Gb/s, flash 3D NAND de 112 capas
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El SSD M.2 MTS570P de Transcend es un SSD con protección contra pérdida de energía (PLP). Cuenta con la interfaz SATA III 6Gb/s y la tecnología 3D NAND de última generación, que permite apilar verticalmente 112 capas de chips flash 3D NAND. Aplicado con PCB Gold Finger de 30 µ", tecnología Corner Bond y resistencias antisulfuro, el MTS570P garantiza una alta fiabilidad en aplicaciones críticas, con una clasificación de resistencia de ciclos de programa/borrado de 3K y temperaturas de funcionamiento que oscilan entre -40 ℃ ~ 85 ℃.

3D NAND Flash de 112 capas 30 µ” PCB Gold Finger Corner Bond Temperatura extendida Tecnología Anti-Azufre Sistema dinámico de control de temperatura Recolección de Basura Nivelación del Desgaste Trim Bad Block Management Over-Provisioning Power Shield (PS) Early Move technology

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MSA470P / SSD mSATA SATA III 6Gb/s de Transcend con Power Loss Protection (PLP) y tecnología 3D NAND de 112 capas
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El SSD SATA III 6Gb/s mSATA MSA470P de Transcend es un SSD con la tecnología Power Loss Protection (PLP). Durante cortes de energía inesperados, el condensador de tantalio incorporado proporciona energía al controlador y al caché DRAM, lo que garantiza la integridad de los datos.

El SSD mSATA SATA III 6Gb/s MSA470P de Transcend cuenta con la interfaz Serial ATA y un potente controlador. El MSA470P presenta la nueva tecnología 3D NAND de 112 capas para una alta eficiencia de almacenamiento y una caché DRAM incorporada para un acceso rápido. Está completamente probado y funciona en un amplio rango de temperaturas (-40 ℃ ~ 85 ℃). El factor de forma mSATA compacto tiene solo un octavo del tamaño de un SSD estándar de 2,5", lo que lo hace perfecto para usar en dispositivos portátiles con espacio limitado, como Ultrabooks, tabletas y servidores delgados. 128GB 256GB 512GB 1TB

3D NAND Flash de 112 capas 30 µ” PCB Gold Finger Corner Bond Temperatura extendida Tecnología Anti-Azufre Alteración en Lectura de Datos Sistema dinámico de control de temperatura Recolección de Basura Nivelación del Desgaste Trim Bad Block Management Power Shield (PS) Early Move technology

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MSA470T / SSD mSATA SATA III 6Gb/s, 3D NAND de 112 capas y caché DRAM de Transcend
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Diseñado con la interfaz Serial ATA y construido alrededor de un poderoso controlador, el SSD mSATA SATA III 6Gb/s MSA470T de Transcend ofrece un rendimiento ultrarrápido. El MSA470T cuenta con la última tecnología 3D NAND de 112 capas para una alta eficiencia de almacenamiento, pines de conexión de oro con espesor de 30µ " y la tecnología Corner Bond para una mayor durabilidad, caché DRAM incorporada para un acceso rápido, un rango de temperatura de funcionamiento ampliado de -20 °C a 75 °C y una clasificación de resistencia de 3K ciclos de P/E para una operación confiable.

El factor de forma mSATA compacto es solo una octava parte del tamaño de un SSD estándar de 2,5", lo que lo hace perfecto para usar en dispositivos portátiles con limitaciones de espacio, como Ultrabooks, tabletas y servidores delgados. 128GB 256GB 512GB 1TB

3D NAND Flash de 112 capas 30 µ” PCB Gold Finger Corner Bond Temperatura extendida Tecnología Anti-Azufre Alteración en Lectura de Datos Sistema dinámico de control de temperatura Recolección de Basura Nivelación del Desgaste Trim Bad Block Management Power Shield (PS) Early Move technology

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POC-751VTC / Intel® Core™ i3-N305 Ultra-compact In-Vehicle Computer
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POC-751VTC is Neousys' next-generation ultra-compact in-vehicle computer with E-Mark certification for in-vehicle applications such as a mobile gateway, mobile surveillance, and passenger information system.

- Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor 15W with 8 E-Cores
- 4x GbE PoE+ ports/ 4x USB3.2 Gen 2 with screw-lock
- DP++/ HDMI 1.4b dual display outputs
- 2x isolated CAN 2.0 port, supporting SocketCAN in Linux
- 2x mPCIe for WiFi/ 4G/ 5G module with conduction-cooled heatsink
- 8-CH isolated DI & 8-CH isolated DO
- 8V - 35V DC input with built-in ignition power control
- E-Mark certified and EN 50155 EMC compliant

    EN 50155  E-Mark OpenVino

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Módulos DRAM DDR2 / DDR de Transcend
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DIMM DDR2 / DDR de Transcend fabricados con chips de alta calidad y totalmente probados para su uso con sistemas integrados. De 256MB, 512MB, 1GB, 2GB y  4GB.

Para más información sobre este producto llámenos al 917 21 60 10 o solicite presupuesto aquí. Le responderemos antes de 24 horas. CENVALSA, compromiso de calidad.

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Módulos DRAM DDR3 de Transcend
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DIMM DDR3 con un voltaje nominal de 1.5V o 1.35V, disponible en múltiples factores de forma y tecnologías, como ECC y soporte de amplio rango de temperatura. De 1GB, 2GB, 4GB, 8GB y 16GB.

Para más información sobre este producto llámenos al 917 21 60 10 o solicite presupuesto aquí. Le responderemos antes de 24 horas. CENVALSA, compromiso de calidad.

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Módulos DRAM DDR4 de Transcend
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DIMM DDR4 con un voltaje nominal de solo 1.2V para bajo consumo de energía y velocidades sobresalientes, disponibles en múltiples factores de forma y tecnologías, como ECC y soporte de amplio rango de temperatura. De 2GB, 4GB, 8GB, 16GB, 32GB y 64GB.

Para más información sobre este producto llámenos al 917 21 60 10 o solicite presupuesto aquí. Le responderemos antes de 24 horas. CENVALSA, compromiso de calidad.

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Módulos DRAM DDR5 de Transcend
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Los DIMM DDR5 de nueva generación ofrecen un rendimiento excelente en velocidad, capacidad, confiabilidad y estabilidad con un voltaje de trabajo bajo de tan solo 1,1 V. De 8GB, 16GB, 32GB, 48GB y 64GB.

Para más información sobre este producto llámenos al 917 21 60 10 o solicite presupuesto aquí. Le responderemos antes de 24 horas. CENVALSA, compromiso de calidad.

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MTS570T / M.2 SSD de Transcend SATA III de 6 Gb/s, flash 3D NAND de 112 capas
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El M.2 SSD MTS570T de Transcend presenta la interfaz SATA III 6Gb/s y la tecnología 3D NAND de última generación, la cual permite apilar verticalmente 112 capas de chips flash 3D NAND. Fabricado con PCB con pines de conexión de oro con espesor de 30µ y la tecnología Corner Bond, el MTS570T tiene una temperatura de funcionamiento extendida que oscila entre -20 ℃ y 75℃, MTS570T-I -40°C a 85°C. De 128GB 256GB 512GB 1TB

3D NAND Flash de 112 capas 30 µ” PCB Gold Finger Corner Bond Temperatura amplia Temperatura extendida Tecnología Anti-Azufre Alteración en Lectura de Datos Sistema dinámico de control de temperatura Recolección de Basura Nivelación del Desgaste Trim Bad Block Management Power Shield (PS) Early Move technology

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ATX-Q670B / ATX with Intel® Q670 Chipset, support 14th/13th/12th Generation Intel® Core™ Processors, Dual channel DDR5 memory
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- ATX form factor
- Support 14th/13th/12th Generation Intel® Core™ Processors
- Intel® Q670 Chipset
- Dual Channel DDR5, 4 x DIMMs
- 2 x 2.5GbE LAN Ports
- 4 x SATA 6Gb/s Ports
- Up to 7 x PCIe expansion slots, and 2 x PCI expansion slots
- 10 x USB Ports
- 2 x COM Ports (RS-232/422/485 & RI/5V/12V)
- 4 x COM Ports (RS-232)

          

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QBiP-1360A / 3.5” SubCompact Board with 13th Generation Intel® Core™ i7-1360P Processor, Dual Channel DDR5 memory
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• 3.5” SBC
• Intel® Core™ i7-1360P Processor
• Dual Channel DDR5, 2 x SO-DIMMs
• 2 x 2.5GbE LAN Ports
• 1 x SATA 6Gb/s Port
• Ultra-Fast M.2 with PCIe Gen4 x4 interface
• 2 x HDMI, 2 x DP, eDP ports for multiple display
• 1 x COM Port (RS-232 & RI/5V/12V)
• 4 x USB 3.2 Type A Gen 2x1
• 2 x USB 3.2 Type C Gen 2x1

core     Display port  USB 3.2  

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QBiX-RPLA1315EH-A1 / Industrial system with Intel® Core™ i3-1315UE Processor / Lockable DC Connector
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Industrial system with Intel® Core™ i3-1315UE Processor / Lockable DC Connector/ 2 x HDMI / 1x DP 1.4 (USB type C – DP Alt. mode)/ 2 x LAN Ports en CENVALSA. Mini PC industrial

• System Size : 138W x 118D x 74.2H (mm)
• Intel® Core™ i3-1315UE Processor
• Dual Channel DDR5, 2 x SO-DIMMs
• 1 x COM Port (RS-232/422/485)
• 2 x HDMI, 1 x DP1.4 (USB type C – DP Alt. mode) for Triple Display
• 1 x 2.5GbE LAN Port
• 1 x GbE LAN Port

Intel Core M2 Wide DC-In  

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QBiX-RPLA1335H-A1 / Industrial system Intel® Core™ i5-1335U Processor / Lockable DC Connector
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Industrial system with Intel® Core™ i5-1335U Processor / Lockable DC Connector/ 2 x HDMI / 1x DP 1.4 (USB type C – DP Alt. mode)/ 2 x LAN Ports en CENVALSA. Mini PC industrial

• System Size : 138W x 118D x 74.2H (mm)
• Intel® Core™ i5-1335U Processor
• Dual Channel DDR5, 2 x SO-DIMMs
• 1 x COM Port (RS-232/422/485)
• 2 x HDMI, 1 x DP1.4 (USB type C – DP Alt. mode) for Triple Display
• 1 x 2.5GbE LAN Port
• 1 x GbE LAN Port

Intel Core M2 Wide DC-In  

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POC-700-FT Series / Intel® Alder Lake Ultra-Compact Embedded Computer with MezIO® Interface and flattop heatsink
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Intel® Alder Lake Ultra-Compact Embedded Computer with 4x PoE+, 4 USB 3.2, MezIO® Interface and flattop heatsink. PC industrial

- Intel® Alder Lake Core™ i3-N305 processor 15W with 8 E-Cores or Atom® x7425E
- Up to 16GB DDR5-4800 SODIMM
- Flattop heatsink design
- -25 °C to 60 °C rugged wide temperature fanless operation
- 4x GbE ports PoE+ / 4x USB3.2 Gen 2 with screw-lock
- 4-CH isolated DI + 4-CH isolated DO
- DP++ / HDMI 1.4b dual display outputs
- MezIO® compatible

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